不仅仅是铅的问题
参观展览会或者在杂志上的文章中，可以看到，人人都说自己的电路板是无铅设计的。问题是焊点。传统的焊点是锡铅焊点。近几年，人们作了大量的工作，在保持电路性能和电路板使用寿命的情况下，用锡银铜(SAC)焊料取代了锡铅焊料。然而，设计师们在去除铅方面取得成功，却忽略了电路板设计中另一个同样重要的问题。电路板的大部分增强材料都含有溴化阻燃剂(PBB 和PBDE)。因此，即便电路板无铅，但因为含有PBB 和PBDE，可能仍然是不合格的。
测试的是材料，不是电路
印刷电路板设计师们熟悉使用电子测试方法检验电路的完整性。然而，RoHS测试全都是关于材料。结果是大多数电子元件制造商都没有配备能够检测材料、发现禁用物质的必要的设备。只有可靠的材料测试实验室才能做这种检测。如果电路测试通过了，但是不能通过材料测试，于是电路板不合格，对供应商没有什么用。
性能优势
快—1秒钟出结果
采用行业的极速探测器技术——（X-SDD）分辨率至125eV
优势：探测面积大（面积达25mm2）、单位时间内接受信息多、计数率高分辨率好，探测效率更高，探测信噪比更强，检出限更低
采用行业的数字多道技术
优势：有效提高输出效率，实现超高计数率，保证采集有效计数率可达1000Wcps
采用大功率X光管及先进的准直滤光系统
优势：激发效率更高
光闸系统
优势：样品更换无需关闭高压，提高测试效率与测试
精密的定位系统
超高清晰工业摄像头，更清晰的显示测试点
多点测试
2D全自动移动样品台——可实现图像联动控制，多点连续测试
超小样品检测——可测到0.2毫米
8种准直器、4种滤光片快速切换功能，可根据不同样品进行选择
准直器可达0.2毫米，针对超小样品可准确聚焦检测
人性化的设计
更安全：X射线联动安全装置——光闸与联动装置互动；仪器外壳与高压使能端相联动
更快捷：多点测试，点哪测哪
预约预热：根据设定时间，仪器可定时开始测试
预约开机预热功能：客户可预约仪器开机时间，同时可以仪器预热并自动检测、校正仪器状态；同时可以实现预约关机，
关机前可设定声光提示
技术参数
测量元素范围：硫（S）～铀（U）
测量时间：1s或以上
检出限：分析检出限可达2ppm，薄可测试0.005μm
含量范围：2ppm～99.9%
稳定性：0.02%
管压：5～50KV
管流：≤1000uA
探测器：X-SDD探测器，分辨率可达125eV
准直器：8种准直器自动切换
滤光片：4种滤光片自由切换
样品观察：高清工业摄像头
环境湿度：≤70%
环境温度：15℃～30℃
电源：交流220V±5V（建议配置交流净化稳压电源）