x-ray无损探伤检测设备为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.

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x-ray无损探伤检测设备是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

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设备特点:

● 快速高检测,减少人工成本
● 一键式操作,自动点料,无需复杂的操作作业
● 可检测物料01005
● 系统检测>99.8%
● 7''料盘检测时间<10s/盘
● 17''料盘检测时间<18s/盘
● 可接入扫码枪或智能相机实现自动扫码
● 打印物料编码和打印测算结果
● 检测数据可对接客户物料管理系统
● 能够与智能仓储完美对接

型号 CX6000
工作电压  100kV
输出电流 3mA
焦点尺寸 0.4mm
工作方式 离线 
成像系统线扫相机 
扫描 大于99.8%  
扫描尺寸 440 X 60 mm
物料尺寸 01005
显示器 22''LCD 显示器   
设备尺寸 1700 X 900 X 970 mm
重量 1000 kg
辐射安全 <1μSv/hr(<0.1mR/hr)设备表面5cm处测量
操控键盘/鼠标,可接扫描枪,智能相机,条码打印机,对接生产系统
自动检测 标配 
主要应用领域 电子元器件生产,出货,入库等管理计数
1. 焦点尺寸是一个变量,请咨询日联科技获取信息

2.辐射安全声明:日联科技制造的所有X射线设备均符合FDA-CDRH规定中的CFR 21 1020,40-J 长对柜式
X射线系统的要求,FDA-CDRH规定了从柜式X射线系统的任意表面溢出的X射线辐射量不许超过0.5millirem/hr.2''.日联科技的X射线系统小于该规定值15倍。