半导体封装检测是作为集成电路的一个工艺中很关键的一环，在封装的过程中制造商需要将电路管芯安装在基板上并将管脚引出来封装成一个整体，再用导线将硅芯片上的电路管芯引到外部接头，以供与其他元器件连接，目前半导体封装有多种形式，其中按封装的外形、尺寸、结构分为引脚插入型、表面贴装和封装三大类，都各有各的应用领域。
中国这些年的快速发展，也出现了很多比较的企业，像封测领域的长电科技，华天科技，通富微电等企业实力都非常强，甚至在全球领域看都是能叫得上名号。
随着半导体封测的发展，创新应用不断升级，高端封测需求不断增多，其中以CSP、BGA为主要的封装形式，少部分在向Sip，SoC，TSV等更先进的封测工艺迈进。在封装完成以后，我们需要检查半导体封装的合格率，通过合格率来反映生产工艺的水平，在目前的市场检测设备大环境下，X-RAY检测设备就是比较符合需求的。
X-RAY检测设备采用X射线可穿透非透明物体的原理，被广泛运用于无损检测塑胶、金属、木板等材质的产品，包括但不限于BGA气泡检测、陶瓷裂缝检测、IC封装检测、PCBA锡焊检测以及其他产品的检测。如下图：
可能很多人不理解什么是无损检测，骅飞在这里简单的介绍一下，无损检测是一种不需要拆解即可快速检测的一种方式，比如我们的汽车电子线断了，正常情况下我们是不是需要把线剥开才知道哪里断了？而采用X-RAY检测设备只需要照射一下即可，不需要剥开线皮。