X-RAY无损检测设备在工业领域中运用较多。如电子产品，IC芯片，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，SMT，CPU，电容，电路板，锂电池，铸件，医疗等。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，IC芯片，LED，SMT等使用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等问题；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品职业中主要是检测是否有异物等。在部分职业中，X-Ray射线检测仪检测这一进程也有的被称为无损探伤检测。
产品描述：
穿透力强、可靠性高、故障率低、寿命长；
高清晰度、高分辨率探测器；
多功能载物平台，可360°旋转、可移动；
C型臂五轴运动检测方式，无死角检测；
自动化程度高，检测速度快；
人性化设计软件，界面简单、操作简便，可根据检测 需求，制订软件功能。
产品特点：
● 覆盖广泛的部件检测；
● 高分辨率，高清晰度；
● 系统高度集成，使用方便；
● 的检测图像质量；
● 设备运行安全保障；
● 多用途，可自定义工装夹具；
● 人性化软件设计，易于操作；
● 根据客户需求定制，提供解决方案；
● 全网售后服务平台；
● 云平台，大数据，追根溯源；
● CNC编程控制，效率高；
● 缺陷自动识别，自动判断
产品用途：
● 铝铸件、铁铸件；
● 汽车零部件；
● 五金制品、耐火材料。
检测图片：
