日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm |
重量 | 2000kg | |
电源电压 | 220AC/50Hz | |
功率 | 3.5kW | |
X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 |
电压 | 100-130kV | |
输出功率 | 40W | |
焦点尺寸 | 3μm | |
X射线系统 | 成像器 | 平板探测器 FPD |
显示器 | 22寸显示器 22"LCD | |
系统放大倍率 | 200x | |
检测区域 | 轨道调节范围 | 80-350mm |
安全性（辐射量） | < 1uSv/h | |
控制方式 | CNC运动模式 |
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。