日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。
IC芯片是Integrated Circuit的缩写，它的中文翻译为集成电路，其主要构造是大量的微电子元器件如电阻、电容等形成的集成电路放在基板上，做成一块芯片。目前我们常见的一些用于电脑，电视、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。
IC芯片X-RAY检测设备则是专门用来给IC芯片作透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备。
IC芯片的检测分为很多种X-RAY检测是其中非常重要的一种检测，由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 载物区域420*420mm，检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
检测图片：
X-RAY检测设备到底检测效果如何呢？为何会成为电子元器件生产厂家必不可少的一种检测设备？我们先来看一下在X-RAY下的电子元件的检测图像马上就能明白。X-RAY检测设备主要依靠内部X光管发射X射线照射IC芯片成像，且X射线具备感光作用。X射线同可见光一样能使胶片感光。胶片感光的强弱与X射线量成正比，当X射线通过IC芯片时，因芯片各组织的密度不同，对X射线量的吸收不同，胶片上所获得的感光度不同，从而获得X射线的影像.X-RAY检测对IC芯片基本无任何损失，故X光除医用外，大量应用在电子工业品检测行业中。