日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。
公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神，以、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 载物区域420*420mm，检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
检测图片：