日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际公司，并已在国内公安、司法、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神，以、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。

芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。

芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片表面，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

芯片X-RAY检测设备正业X光检查机XG5010采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

其特点如下：

测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量。

CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。