日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际公司，并已在国内公安、司法、邮政、交通等公共安全领域全面使用。
公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神，以、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。
铸造是现代机械制造工业的基础工艺之一，具有成本低廉、成形以及可以制造复杂结构大型件等优点，被广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、医疗器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等工业生产的众多领域。
铸造作为重要的机械工业的基础行业,在信息高速发展的现如今,提高铸造的生产加工效率、生产质量，将是广大铸造工作者的必须要面临的课题。历来铸件毛坯产品废品率居高不下是行业各种铸造方法的通病,怎样更好控制铸件的质量和改进铸造工艺显得尤为重要!
由于铸造工艺过程复杂，影响铸件质量的因素很多。原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使铸件产生各种缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松和裂纹等。
常见缺陷1：裂纹
主要是由于不合理的结构设计和制作工艺不达标造成的，其裂纹主要有两种形态：铸造裂纹和热处理裂纹。
裂纹在X射线检测图像中呈浅色线条状。
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
