X-ray检测技术如何在PCBA中的得到更好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

 

       以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray 检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。

半导体X射线检测设备AX8500

 

      日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有高清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。


项目

名称

参数

整机状态

尺寸

1385(L)x1400(W)x1620(H)mm

重量

2000kg


电源电压

220AC/50Hz


功率

3.5kW


X射线光管

射线管种类

封闭型  Closed

电压

130kV


输出功率

40W


焦点尺寸

3μm


X射线系统

成像器

平板探测器  FPD

显示器

22寸显示器  22"LCD


系统放大倍率

200x


检测区域

轨道调节范围

80-350mm

安全性（辐射量）

< 1uSv/h


控制方式

CNC运动模式