日联科技拥有中外从业多年的资深研发团队，拥有省级工程技术研究中心、院士工作站、以及基于射线物理技术的物联网“云平台”。公司承担了国家重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联 网新领域 X 射线智能检测装备的研发，并和中科院、清华大学、中国人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作，已取得 423 项和软件著作权。企业已获得 ISO9001 质量体系、ISO14001 环境体系、OHSAS18001 职业健康与安全体系、ISO27001 信息安全体系。产品获得公安部性能及安全、辐射安全许可证、美国 FDA 、欧盟 CE 。
项目 | 名称 | 参数 |
整机状态 | 尺寸 | 1080(L)x1180(W)x1730(H)mm |
重量 | 1150kg | |
电源电压 | 220AC/50Hz | |
功率 | 0.8kW | |
X射线光管 | 射线管种类 | 封闭型 Closed |
电压 | 90kV/100kV | |
输出功率 | 8W | |
焦点尺寸 | 5μm | |
X射线系统 | 成像器 | 4寸图像增强器 4"Image Intensifier |
显示器 | 22寸显示器 22"LCD | |
系统放大倍率 | 600x | |
检测区域 | 载物尺寸 | 510mm x 420mm |
检测尺寸 | 435mm x 385mm | |
安全性（辐射量） | < 1uSv/h |
AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测和重复高。
产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测