日联科技成立于2002年，始于深圳，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业，也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的，是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业，填补了国内多项技术空白。
针对X射线图片对比度低、边缘模糊等特点，采用线性和非线性灰度增强以及直方图等增强方法，这些方法在一定程度上拉开了图像的灰度分布，使图像更加清晰明亮。
在图像特征提取过程中，边缘提取是解决缺陷标记的有效方法，本文分析了几种经典边缘提取方法，以及改进了一种基于形态学梯度的X射线图像边缘检测方法。为了得到更好的阈值分割效果，本文还采用一种基于模糊集合的多属性阈值分割算法，针对图像的全局和局部属性选取阈值进行分割。这些方法应用在X射线图片特征提取中取得较好的效果。
缺陷特征参数的选择和提取是缺陷分类的前提，直接影响着分类结果，通过对缺陷特点的分析，本文选取了几何特征，图像不变矩和灰度特征这些能准确反映缺陷本质特征的特征参数，并给出了各自的计算方法。在缺陷分类的解决方案上，采用具有自组织、自适应的BP神经网络算法对X射线图片中缺陷进行分类识别。在对系统架构进行了分析和设计后，利用Visual C++开发了基于X射线的图像处理软件平台。本文把设计的X射线实时成像检测与缺陷识别系统应用到太阳能硅电池板缺陷检测与识别中，获得了比较理想的效果。
AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测和重复高。
产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复高；
●正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。