日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的,是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

BGA封装出现于90年代初期,现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中,1996~2001年这5年期间,BGA封装的增长速度快。在1999年,BGA的产量约为10亿只。但是,到目前为止,该技术仅限于高密度、高性能器件的封装,而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC芯片组、微处理器/控制器、ASIC、门阵、存储器、DSP、PDA、PLD等器件的封装。

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LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件,具备的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

项目

名称

参数

整机状态

尺寸

1385(L)x1400(W)x1620(H)mm

重量

2000kg


电源电压

220AC/50Hz


功率

3.5kW


X射线光管

射线管种类

封闭型 

电压

100-130kV


输出功率

40W


焦点尺寸

3μm


X射线系统

成像器

平板探测器  FPD

显示器

22寸显示器  22"LCD


系统放大倍率

200x


检测区域

轨道调节范围

80-350mm

安全性(辐射量)

< 1uSv/h


控制方式

CNC运动模式  


应用领域:
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测;
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等;
●太阳能、光伏(硅片焊点)检测。