IC半导体器件X射线检测仪为国内 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发的日联科技生产销售,日联科技是国内微聚焦X-RAY研发,x光安检机,工业探伤机,x-ray检测,车辆检测设备,x射线机的生产,销售为一体的高端检测设备高新技术企业.

IC半导体器件X射线检测仪是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

测试步骤:

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。


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日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际公司,并已在国内公安、司法、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨,倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神,以、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做的 X 射线企业、创令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。

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LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件,具备的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

应用领域:
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测;
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等;
●太阳能、光伏(硅片焊点)检测。

项目

名称

参数

整机状态

尺寸

1385(L)x1400(W)x1620(H)mm

重量

2000kg


电源电压

220AC/50Hz


功率

3.5kW


X射线光管

射线管种类

封闭型 

电压

100-130kV


输出功率

40W


焦点尺寸

3μm


X射线系统

成像器

平板探测器  FPD

显示器

22寸显示器  22"LCD


系统放大倍率

200x


检测区域

轨道调节范围

80-350mm

安全性(辐射量)

< 1uSv/h


控制方式

CNC运动模式