日联科技成立于2002年,始于深圳,是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发、制造的高新技术企业,也是国内集物联网“云计算”技术于 X 射线智能检测系统的集成商。公司现已发展为国内 X 射线检测技术和设备种类齐全的,是第四家微米级 X 射线源技术拥有者。该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天等高科技行业,填补了国内多项技术空白。

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介绍了垂直多结器件的结构,给出了热迁移制结的工艺条件和结果,特别介绍了处理器件电极引线的隔离线方法,解决了经过热迁移掺杂后光刻电极套不准的难题,以及把所有p型区域连接起来的问题,达到了敏感区金属零遮挡的目的.同时分析了工艺条件对器件性能的影响.通过对敏感区和无效区的计算和对比,对器件的几个电流参数进行了详细的计算;对两种靶材的标识谱在器件内产生的光电子的收集效率做了计算,对器件的光谱响应度也作了计算和分析;同时对器件窗口材料的选择进行了详细讨论;叙述对器件进行的实验验证,通过对金属模板上模拟缺陷的测量,证明器件有足够的灵敏度和分辨率.

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 日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测,其X-ray 检测有高清晰的X-ray 图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。不仅仅如此,日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率,可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来的需求。

型号

项目

参数

X射线系统

射线管类型

封闭管

管电压/电流

90-130KV 


聚焦尺寸

3-5μm


探测器

FPD


运动控制系统

运动控制方式

鼠标&键盘

载物尺寸

410*450mm


检测尺寸

350*400mm


倾斜检测角

达70°(±35°)


物理参数及图像处理参数

长x宽x高

1200x1300x1750mm

重        量

1500kg


功        率

2KW





系统放大倍率

1000x


安全性

< 1μmSv/h